影响电子地衡EMC的因数

1．电压 

电源电压越，意味着电压振幅越大，发射就多，而低电源电压影响敏感度。 

2．频率 

频产生多的发射，周期性信号产生多的发射。在频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。 

3．接地 

在有 EMC 问题中，主要问题是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于 1MHz时，可采用单点接地方法，但不适宜频；在频应用中，采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而频用多点接地的方法。地线布局是关键，频数字电路和低电平模拟电路的接地电路绝不能混合。

4．PCB  

适当的印刷电路板（PCB）布线对防止 EMI 是至关重要的。 

影响电子地衡EMC的因数

5．电源去耦 

当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自 di/dt 源

的瞬态电流导致地和线迹“发射"电压， di/dt 产生大范围的频电流，激励部件和线缆辐射。流经

导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降zui小。 

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