电子地磅中元器件布线的原则

①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，加线间地线，以免发生反馈耦合。 

②印刷板导线的zui小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.5mm、宽度为 1～15mm 时， 2A 的电流，温升于 3℃。因此，导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选 0.02～0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的zui小间距主要由zui坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要允许，可使间距小于 0.1～0.2mm。 

电子地磅中元器件布线的原则

③印刷导线拐弯处取圆弧形，而直角或夹角在频电路中会影响电气。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。须用大面积铜箔时，用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 

④焊盘 

焊盘中心孔也要比器件引线直径稍大些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径 D 不小（d+1.2）

mm，其中 d 为引线孔径。对密度的数字电路，焊盘zui小直径可取（d+1.0）mm。 

电子地磅中元器件布线的原则